工程師筆記本-亨利

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面臨生存壓力 日本IC廠商將何去何從?

值此半導體產業蕭條期,日本IC產業進入了新一輪的結構重整期──都是因為當地這些業績不佳的廠商,在股票市場一蹶不振的緣故。而由於傳統的整合元件製造(IDM)模式仍然生存面臨壓力,其中有不少日本晶片廠商跟上了美國與歐洲同業的腳步,悄悄地轉向輕晶圓廠(fab lite)策略。

事實上,在不久前的一項類似計畫流產之後,日本再度考慮成立一家全國性晶圓代工企業。問題是,無論日本是設立晶圓代工產業、或是經歷轉向輕晶圓廠策略的陣痛期,是否都為時已晚?

分析師舉例指出,在日本經歷巨變的廠商中,三洋電機(Sanyo Electric)打算出售半導體業務,以做為其組織重整計畫的一部分。根據業界消息,虧損累累的Sanyo已將晶片部門售予私募股權業者Advantage Partners;後者專門收購日本企業,不過Sanyo拒絕對相關報導發表評論。

而分析師也認為,其他二線晶片廠商如愛普生(Epson)、沖電氣(Oki)、夏普(Sharp)和新力(Sony),將來也可能各自放棄其晶片業務。例如業界一直傳言Sony將出售部份晶片業務,甚至指出該公司將把生產Cell處理器的晶圓廠,以1,000億日圓(約8.7億美元)的價格賣給東芝(Toshiba)。

上述傳言若屬實,其舉動可能暗示Sony打算退出半導體製造領域。但在目前可以肯定的是,包括Sony、NEC與瑞薩(Renesas)等廠商,正悄悄地開始採取輕晶圓廠策略。

對於Toshiba正在與Sony進行晶圓廠收購洽談的傳言,Toshiba資深副總裁兼Toshiba Semicondusctor執行長Shozo Saito拒絕發表評論,不過他在最近接受《EE Times》採訪時表示,日本半導體產業可能將經歷另一次大地震:「小型廠商可能被淘汰或出售給其它廠商。」

日本產業目前的動盪形勢,令人回想起21世紀初期的情況。當時,由於半導體景氣低迷,日本幾家大型電子企業整併了業績處境不佳的半導體部門;其中最著名的兩個整併案例是爾必達(Elpida Memory)與Renesas。1999年,NEC與日立(Hitachi)將各自的DRAM部門合併,成立了Elpida;2002年,Hitachi與三菱電機(Mitsubishi)的晶片部門,成立了Renesas。

展望未來,iSuppli駐日本的分析師Akira Minamikawa認為,時機已經成熟,日本IC產業即將面臨新的劇烈變化。

誰會是倖存者?

Minamikawa預期,日本一線廠商如Elpida、NEC、Renesas與Toshiba將挺過最新風暴毫髮無傷;此外幾家專業廠商或是資本雄厚的業者,也將在產業界保有一席之地,包括富士通(Fujitsu)與Rohm。不過他指出,Epson、Oki、Sharp與Sony的半導體部門則前途未卜。

日本廠商所面臨的問題很明顯──這些龐大的IC廠商擁有過度膨脹的員工和產品線,其中有不少是「沈睡」產品或是低利潤產品。Minamikawa認為,日本IC業者需要:「緊縮產品線且集中火力;當仔細觀察這些企業,就會發現這些公司的管理與支援部門實在太龐雜。」

此外日本企業的另一個問題,是所謂的「終身雇用」政策。Minamikawa表示,這樣的策略對員工有利,但卻也導致低效率、虧損產品和低利潤。

許多日本電子大廠仍保有令人咋舌的的龐大產品線;他們的業務領域橫跨手機、顯示器、IC、電視,甚至是核電廠。這讓人不免疑惑:這種業務廣泛的垂直整合型商業模式,是否已經過時了?

確實,IDM模式在日本面臨極大的壓力;在歐洲和美國的大型IDM廠商如飛思卡爾(Freescale)、恩智浦半導體(NXP)、意法半導體(ST)和德州儀器(TI),都已經轉向了輕晶圓廠模式,並與代工廠合作以降低研發與生產成本。

不過Minamikawa表示,基於IP議題,日本的晶片廠商仍對IDM模式情有獨鍾。在某些方面,這樣的考量是有根據的,也讓大多數日本企業希望把設計與製造放在一個屋簷下。此外這些業者也重度依賴自有的ASIC、ASSP和相關產品,這些產品不容易透過代工廠複製。

而一般來說,保守的日本企業總想把自己珍視的生產業務抓在手裡──在某種程度上,由於IP問題,這些公司不太信任晶圓代工業者。

但無論他們喜不喜歡,日本IC產業已經走向輕晶圓廠模式。Minamikawa表示:「日本企業已經走向輕晶圓廠之路,尤其是Renesas和NEC。」只有東芝是個例外,由於NAND市場正旺,該公司反而還要興建自己的新晶圓廠。

日本半導體廠商前途茫茫

那麼到底日本廠商未來將往哪個方向走?日本的晶片生產商可能繼續死守已不太靈光的IDM模式,而他們彼此之間也可能繼續建立聯盟關係。這些廠商也可能採取更極端的策略,即是轉向輕晶圓廠模式、與代工廠合作,或者與外國企業結盟。

無論如何,日本的IC廠商都要面對殘酷的現實。NEC執行副總裁兼董事Junshi Yamaguchi即表示:「時代已經變了,我們不能什麼事都自己做。」

為了解決問題,日本IC廠商建立了複雜的聯盟關係。例如IBM、Sony與Toshiba結盟開發Cell處理器;此外NEC、Sony與Toshiba正合作開發先進製程技術;鎖定45奈米節點,松下(Matsushita)與Renesas也建立了類似的製程開發聯盟。

對此Renesas董事長兼執行長Satoru Ito表示:「在日本,合作已變得非常重要。」不過Ito最近亦透露該公司無意退出製程競爭:「我們的策略是開發自有的45奈米以下製程技術。」

日本晶片廠商與代工廠的合作程度是否能達到與Freescale、NXP、ST和TI那樣的水準?在某種程度上,DRAM廠商Elpida已採納了代工模式,雖然該公司擁有自己的晶圓廠,但與中芯國際(SMIC)和力晶半導體(Powerchip),建立了「類代工(foundry-like)」的聯盟。

此外Sony目前也依靠台積電(TSMC)為其提供代工服務;但多數日本晶片廠商與代工廠之間的業務往來相對較少,至少目前如此。但在32奈米節點上,日本除了與代工廠合作以外別無選擇。

僅管Renesas、NEC和Toshiba強調將繼續採取傳統IDM模式,甚至到2009年左右的32奈米節點。但屆時晶圓廠的運作成本可能是500萬美元或者更多,而製程技術研發成本可能急遽上升到難以控制的程度。

而有幾家擁有較新的300mm晶圓廠的日本業者,也背負著較舊工廠的過剩產能。總之實際情況看來,要自己開發成本高昂的新一代32奈米製程,前景顯得黯淡。「日本業者的獲利情況不佳,」Minamikawa表示:「他們沒有足夠的錢可投資先進技術。」

NEC的Yamaguchi亦表示:「32奈米節點將非常具挑戰性;目前我們也沒有相關的計畫。」

重新啟動聯合晶圓代工計畫?

還有部分日本廠商的高層暗示,將重新啟動成立一家日本全國性代工企業的計畫。2005年,有5家日本半導體製造商據說已達成建立合資晶圓廠的基本協議;但近來該項時運不濟的計畫已宣告失敗,因為各家業者之間無法就具體條款達成共識。這5家廠商包括Hitachi、Matsushita、NEC、Renesas和Toshiba。

在上述計畫宣告失敗之後,不少人質疑重啟聯合晶圓代工計畫的可行性。另外值得關注的是日本二線晶片廠商的命運。

以Sony為例,該公司的困境非常明顯,尤其是PS3遊戲機滯銷,讓其原本想藉由該款遊戲機為下一代45奈米Cell處理器開發籌措資金的夢想落空。同時Sony指望能興建新廠的指望看來也將成為泡影。Minamikawa表示,Sony甚至還可能反而得把工廠出售給Toshiba,顯示該公司在半導體製造領域的來日無多。

相較之下,利基型的消費性電子廠商Matsushita仍將在半導體產業界保有一席之地;Minamikawa表示,因為該公司擁有Panasonic這隻金雞母。Matsushita去年夏天聲稱,已開始在位於Uozu的廠房生產採用45奈米製程的晶片,無疑給其對手當頭棒喝。

另外兩家廠商Fujitsu和Rohm也能繼續在IC產業保有自己的位置。Minamikawa指出,由於在離散元件領域的實力,Rohm將存活下來。而Fujitsu在ASIC、通訊晶片等產品線開拓了可觀的利基市場,還發展了代工業務,不過業績卻不太穩定;「以產能利用率角度來看還不錯,」Minamikawa表示:「但利潤不是很好。」

「我們過去三年來過度強調(半導體)產能擴充,」Fujitsu總裁Hiroaki Kurokawa最近表示:「我們已改變策略,將盡可能長期地暫停產能擴張,直到需求出現為止。」該公司的一座300mm從四月開始運作,採用65奈米製程,不過產能維持在每月1,000片,直到下半年才提升到2,000片。

至於Oki晶片部門的命運則不太明朗,該公司似乎打算放棄某些事業部門。如ChipX最近收購了Oki半導體的美國ASIC業務;Wipro Technologies則與日本Oki簽署了一項協議,將收購其專注無線設計與IP的子公司Oki Techno Center Singapore (OTCS)。

無論如何,Minamikawa表示,「整合」可能成為日本IC產業的新主題;如果不進行整合,IC廠商「就得有所改變」。

(參考原文:Shakeout seen in Japan's IC industry)

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